Кто такой h55 в майнкрафт
55server
Делись любимым сервером!
Техническая информация
Проверялся: 12179 часов назад
Был онлайн: 12355 часов назад
Описание
К сожалению, владелец данного сервера еще не написал ничего о сервере.
Мы очень надеемся, что в скором времени это удастся исправить, ведь за хорошее описание серверу начисляется +1 балл рейтинга 🙂
К сожалению, владелец данного сервера пока не добавил скриншоты или видео со своего сервера.
Советуем владельцам уделить этому внимание: за красивые скриншоты сервер также получит +1 балл рейтинга, а за видео с сервера +3 балла!
Отзывы о сервере
Внимание! На многие вопросы (как зайти, какой пароль, как скачать) уже есть ответ в нашем FAQ.
Встать на первые позиции рейтинга? Легко! Просто используйте следующие возможности.
Платные услуги по раскрутке
Вы всегда можете купить промо-баллы для сервера 55server.
Промо-баллы дают возможность быть выше в рейтинге, а значит получать большее внимание игроков.
Ссылки на страницу сервера
Делитесь в социальных сетях
Виджеты и юзербары
Мы сгенерировали для Вас красивый и информативный виджет, который Вы можете использовать по своему усмотрению.
За использование виджета на сторонних сайтах (форумы, сайты серверов и др) мы будем рады начислить Вам дополнительные баллы.
Просто напишите нам на info@servera-minecraft.net
Заполнение профиля сервера
Бесплатно
Узнайте о других возможностях раскрутки по ссылке.
«Интегрированные» чипсеты Intel H55 и H57
Итак, в самом начале января 2010-го компания Intel практически завершила славную эпоху процессоров, основанных на микроархитектуре Core. Теперь, по иронии судьбы, на Core будут (еще какое-то время) выпускаться только ультрабюджетные модели под торговой маркой Celeron для Socket 775, которые станут предметом одной из наших ближайших статей. Ну а сегодня — о Socket 1156, заполучившем львиную долю настольных процессоров Intel — Core и Pentium. Как вы уже знаете из представления процессоров на ядре Clarkdale, обновленная платформа подразумевает включение новых чипсетов — H55 и H57 — в число возможных вариантов применения. Однако нельзя сказать, что использование новых чипсетов — условие непременное или позволяющее раскрыть потенциал новых процессоров полностью: где-то потенциал раскроется полнее, а где-то и прикроется вовсе :). Что ж, давайте познакомимся с первыми «интегрированными» чипсетами под Nehalem (точнее, Clarkdale).
Intel H55 и H57 Express
Ну, почему чипсеты названы «интегрированными» (в кавычках), вам, очевидно, уже хорошо известно: обычно так называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в процессор центральный тем же путем, что и контроллер памяти (в Bloomfield) и контроллер PCI Express для графики (в Lynnfield) ранее. В соответствии с этим слегка изменилась номенклатура продукции Intel: на смену прежней литере G пришла H. Кстати, как раз к номенклатуре новинок у нас есть претензия. Дело в том, что H55 и H57 действительно очень близки по функциональности, и H57 из этой пары, безусловно, старший. Однако если сравнить возможности новинок с одиноким доселе чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 — P55, выяснится, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия, как раз и обусловленных реализацией видеосистемы. H55 же — младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью. Понятно, что наше мнение компании Intel не указ, да и ранжированы чипсеты в соответствии с позиционированием, за которое и взимаются деньги (условная отпускная цена P55 и H55 составляет 40 долларов против 43 за H57). Однако, говоря по-простому, нынешний H55 следовало бы назвать H53, а под его именем должен бы быть выпущен нынешний H57. Но довольно слов, давайте взглянем на спецификации. 
Как мы и обещали в обзоре P55, отличия новичка оказались минимальны. Сохранилась архитектура (одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты — де-факто это как раз южный мост), осталась без изменений вся традиционная «периферийная» функциональность. Первое отличие состоит в реализации у H57 специализированного интерфейса FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета — предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на [нужный] экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов). Конечно, мы подробнее поговорим о возможностях и особенностях нового поколения интегрированной графики Intel в отдельной статье, здесь же нам больше добавить нечего, так как компания, к сожалению, не сообщает никакой дополнительной информации об организации FDI. Впрочем, в само́м факте дополнительных интерфейсов между процессором и чипсетом (ранее — между мостами чипсета) ничего нового нет, а когда мы говорим о шине DMI как о единственном соответствующем канале связи, то имеем в виду лишь основной канал для передачи данных широкого профиля, не более, а некие узкоспециализированные интерфейсы существовали всегда.
Второе отличие на блок-схеме чипсета заметить невозможно — впрочем, его невозможно заметить и в объективной реальности, поскольку оно существует лишь в реальности маркетинга. Здесь Intel применяет тот же подход, который сегментировал чипсеты прежней архитектуры: топовый чипсет (на сегодня это X58) реализует два полноскоростных интерфейса для внешней графики, решение среднего уровня (P55) — один, но разбиваемый на два с половинной скоростью, а младшие и интегрированные продукты линейки (это как раз герои сегодняшнего обзора) — один полноскоростной, без возможности задействовать пару видеокарт. Вполне очевидно, что собственно чипсет нынешней архитектуры никак не может повлиять на поддержку или отсутствие поддержки двух графических интерфейсов (да, впрочем, и P45 с P43 явно представляли собой один и тот же кристалл). Просто при стартовом конфигурировании системы материнская плата на H57 или H55 «не обнаруживает» вариантов организовать работу пары портов PCI Express 2.0, а плате на P55 в аналогичной ситуации это удается сделать. Реальная же, «железная» подоплека ситуации простому пользователю в общем без разницы. Итак, SLI и CrossFire доступны в системах на базе P55, но не в системах на базе H55/H57. (Не будем, впрочем, исключать из рассмотрения вариант, когда CrossFire организуют, устанавливая вторую видеокарту в слот x4 (PCI-E 1.1) от чипсета — с соответствующим провалом скорости работы.)
Здесь уже есть изменения и в поддержке традиционной периферии — правда, не слишком существенные (определить на глазок, сколько портов USB поддерживает чипсет, практически невозможно). Хорошо заметно, что регресс в данном случае «откатывает» ситуацию во времена южных мостов ICH10/R: H55 лишен именно тех изменений, которые позволили нам в свое время (в шутку) предложить для P55 наименование ICH11R. H55 же — это в чистом виде ICH10, причем без литеры R: функциональности RAID-контроллера младший чипсет линейки Intel 5x тоже не получил. Разумеется, к списку характеристик ICH10 в данном случае добавился интерфейс FDI, и столь же очевидно, что поддержки SLI/CrossFire, да и вообще двух [нормальных] графических интерфейсов, у H55 нет — впрочем, мы ведь и не ждем от южного моста таких возможностей?
Суммируя отличия: самое бюджетное решение в новой линейке имеет 12 портов USB вместо 14 у P55/H57, 6 портов PCI-E вместо 8 и не имеет RAID-функциональности. «Периферийный» контроллер PCI Express по-прежнему формально соответствует второй версии стандарта, однако скорость передачи данных по его линиям выставлена на уровне PCI-E 1.1 (до 250 МБ/с в каждом из двух направлений одновременно) — ICH10, однозначно.
Насколько плохо или хорошо обстоят дела с поддержкой периферии у новых чипсетов? В случае H57 это все тот же максимальный, но не уникальный на сегодня набор. В случае H55, надо полагать, многие заметят отсутствие RAID (но, конечно, не грандиозное ограничение количества портов USB до 12 штук). Собственно, покупатели, быть может, и не заметили бы (мало кому до сих пор нужно дома более одного винчестера), но как продавать материнские платы без RAID? Ну, совсем дешевые microATX-модели, конечно, выпустят и так — Intel, скажем, такое решение предлагает и в качестве референсного для новой платформы. Но более серьезные продукты без привычного атрибута… вряд ли. Значит, будут распаивать дополнительный RAID-контроллер, доводя и без того избыточное число портов SATA до 8-10. С другой стороны, возможно, у H55 будет своя вполне определенная ниша, а более требовательным (или не знающим точно, чего они хотят) покупателям предложат модели на H57. Разница в отпускной цене чипсетов (3 доллара) вряд ли существенно скажется на цене конечного продукта.
Никаких перспективных технологий новые чипсеты не реализуют, хотя платы с поддержкой USB 3.0 и Serial ATA III уже продаются. Но в случае Intel серьезных новшеств мы можем ждать только в новой платформе для Sandy Bridge, а пока производители будут обкатывать дискретные контроллеры (на платах или картах расширения).
Добавим еще буквально пару слов о тепловыделении. Больше тут не потребуется, так как причин изменяться тепловыделению того же H57 в сравнении с P55 нет никаких — формально, с учетом тех применений, которые привнесли интегрированные чипсеты, TDP повышен с 4,7 Вт у «классического» P55 до 5,2 Вт у новичков. А это означает — больше материнских плат любого ранга с умеренной и вовсе спартанской системой охлаждения; нет — вычурным композициям тепловых трубок и перегревам.
Заключение
В заключение статьи попробуем ответить на поставленный 4 месяца назад вопрос: материнскую плату на каком чипсете надо выбирать при покупке процессора с сокетом Socket 1156? Прежде всего, надо понимать, что несовместимость между разными чипсетами и процессорами этого сокета — нефатальная. Любой из этих процессоров заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплочено. Вроде бы все просто: хотите задействовать встроенную графику Clarkdale — берите H57. Хотите создать нормальный (не говорим — «полноценный», 2 по x16) SLI/CrossFire — берите P55. Вместе нельзя. А в наиболее вероятном промежуточном случае, когда в качестве видео планируется использовать ровно одну внешнюю видеокарту? В таком случае между P55 и H57 нет вообще никакой разницы, и даже отпускная цена тут роли не играет — покупать-то вы будете материнскую плату в магазине, а не кристалл чипсета возле проходной на фабрике Intel. Вероятно, немного дешевле вам обошлась бы модель на H55, но есть подозрение, что по-настоящему привлекательных современных плат на этом чипсете выпускать не будут. Выбор есть, и хотя нет выбора однозначно более привлекательного (за что многие готовы были бы на всякий случай переплатить больше), можно точно сказать, что все богатство процессоров под Socket 1156 имеет достойную чипсетную поддержку.
Знакомимся с Intel H55 Express на примере материнской платы ASRock H55M Pro
Вступление
Сегодня мы рассмотрим первую материнскую плату на наборе логики Intel H55 Express, предназначенном для работы в паре с 1156-контактными процессорами этого же производителя. Это первая такая плата, попавшая в нашу лабораторию, поэтому начнем с представления этого набора логики и родственных ему. И зайдем, как обычно, издалека :).
Применительно к компьютерам, предназначенным для бытового использования, общепринятой является классификация, включающая четыре рыночных сегмента: флагманский, производительный, массовый и бюджетный.
реклама
Когда в конце 2008 года компания Intel представила новую архитектуру Nehalem в лице процессоров Core i7 на ядре Bloomfield с 1366 контактами и соответствующего набора логики X58 Express, мало кто мог подумать, что этим все и ограничится. Несколько моделей CPU и единственный чипсет – вот и все, что до сих пор предлагает ведущий мировой производитель процессоров в топовом сегменте.
Впрочем, остальные и вовсе были оставлены на откуп процессорам с 775-контактным разъемом, чья история тянется еще с 2004 года, времен архитектуры NetBurst. Intel, и правда, некуда было спешить с выводом на рынок новой платформы: ее CPU Core 2 в борьбе с AMD Athlon и Phenom все еще чувствовали себя очень неплохо.
Но после появления процессоров Phenom II, благодаря которым главному конкуренту удалось приблизиться к массовым и производительным решениям Intel и по удельной производительности (на ГГц), и по частотному потенциалу, откладывать анонс новой платформы было нельзя. Поэтому в конце лета прошлого 2009 года была представлена связка из процессоров с разъемом LGA 1156 и набора логики P55 Express. Всего несколько моделей CPU (все – четырехъядерные, на ядре Lynnfield), и снова лишь один набор логики. Казалось, что история повторяется.
Впрочем, процессорный разъем с 1156 контактами изначально задумывался как полная замена «старичку» LGA 775. И вот в самом начале 2010 года ожидаемое расширение произошло. Intel представила целую «пачку» процессоров на ядре Clarkdale, а также сразу несколько наборов логики, для них предназначенных. Впрочем, P55 Express также совместим с новыми CPU – исключений в плане поддержки процессоров между наборами логики (пока) нет. Но отличаются они друг от друга все равно существенно. Попробуем свести эти различия в одну таблицу:
Наборы логики Intel H55, H57, Q57, P55 Express
We all make mistakes, and we all pay a price.
реклама
(с) House M. D.
Достался как-то мне в подарок системный блок. Системник долго пылился на балконе у друга и тот уже готов был отнести его на помойку освобождая место, как решил позвонить мне. «Природная жадность и склонность к самодисциплине» не позволили мне от него отказаться и вот у меня на столе лежал «пациент в коматозном состоянии». Он стартовал, вращал вентиляторами, но не выводил на экран информацию. Не было даже писка. По словам друга, перед «комой» он чудил: «то лапы ломит, то хвост отваливается», то зависнет, то жесткого диска не видит, то флешки…
реклама
реклама
реклама
На фото отчетливо видно, что имеет на задней панели разъемы PS/2 для клавиатуры и мышки, D-Sub и HDMI для вывода изображения, четыре USB 2.0 для подключения различной совместимой периферии и трехштырьковый разъем ввода/вывода звука. На самой уже плате еще два штырьковых вывода USB, дающих возможность подключить еще четыре устройства. Штырьковый вывод звука на переднюю панель. Четыре разъема SATA2, два разъема под оперативную память DDR3, один разъем PCI-e 16x и один PCI-e 1x.
Питание процессора сделано по схеме 3+2, с использованием пар силовых MOSFET IRFS3004\IRFS3006 по паре на фазу, что должно быть с небольшим запасом для 95Ваттных процессоров. Думаю, всем понятно, что о серьезном разгоне тут не может идти и речи, даже для минимального надо бы обеспечить мосфетам охлаждение в виде радиаторов… Кстати, порадовало применение твердотельных конденсаторов, могли ведь и сэкономить.
Размер платы (узнал по запросу у менеджеров): 21см на 17см.
Приняв у курьера посылку в коробке из серого промышленного картона, сразу понял, что плата в комплектации «ОЕМ». В чем и убедился, распаковав ее. Антистатический пакет, заглушка на заднюю панель и одинокий SATA кабель – только самое необходимое.
— Intel Core I5 760 4*2,83Ггц (из-за которого, собственно, и заморочился),
— 2*2Гб DDR3 (маловато, но что было. «Дареному коню. «, как говорится).
— жесткого диска не было («потерялся» во время переноса информации на новый пк).
— видеокарта была nVidea GeForce GTX 750 – 2Gb
— корпус, потрепанный временем и сыростью на балконе (выглядел ужасно).
Увидев, что экран мелькнул информацией, внутренне испытав облегчение, спешно нажал на «Del» для входа в БИОС. БИОС, стандартный для того времени, выглядел немного архаичным по сравнению с нынешними.
Обзор материнской платы ASRock H55DE3
Компания Asrock представила десять материнских плат под процессоры Intel Socket 1156, шесть на чипсете P55 и четыре на более новом H55. С одной платой из этой четверки, а именно с Asrock H55DE3, мы и познакомимся в этом обзоре. Кроме нее Asrock выпустила также две материнские платы формата mATX, H55M и H55M Pro, а также топовую плату этой линейки H55 Pro, которая, однако, лишена портов вывода графики, свойственных большинству плат на базе H55 чипсета, и являющихся основным отличием данных плат от их предшественниц на базе чипсета P55. Отмечу, что материнские платы Asrock на чипсете H55 уже появились в продаже и стоимость их достаточна низка на фоне первой волны плат под Socket 1156, цена которых несильно отличалось от плат под Socket 1366.
Из новшеств хочется отметить совмещение разъемов USB 2.0 и eSATA, не требующего подключения дополнительного питания. Данная плата, как и многие другие современные, лишилась поддержки устаревших разъемов для подключения IDE жестких дисков и DVD, а также Floppy дисководов.
Коплект, поставляемый вместе с материнской платой, ясно показывает ее принадлежность к нижнему ценовому диапазону – в него входят лишь пара SATA-кабелей, заглушка на заднюю панель, описание и диск с драйверами и фирменными программами. Хотя, с другой стороны, может оно и лучше – не приходится переплачивать за порой ненужные аксессуары.
Материнская плата выполнена в темно-коричневом цвете, разъемы PCI, PCI-E и DIMM – в бело-синих. В целом плата выглядит симпатично, но к отсутствию радиатора на северном мосту, равно как и самого моста еще надо привыкнуть.
На плате Asrock H55DE3 используется процессорный разъем производства LOTES, что является несомненным плюсом, учитывая что Socket 1156 разъемы производства Foxconn отличались худшим прижимом штырьков сокета к соответствующим контактам процессора, что приводило к чрезмерному нагреву, а порой и к выходу разъема из строя, при работе процессора в разгоне с сильным повышением напряжения.
На плате присутствую четыре разъема для DDR3 памяти. Нижние защелки данных разъемов не упираются в текстолит длинной видеокарты. Но в плане совместимости возможна другая ситуация – ширина данной материнской платы составляет 21см, то есть это усеченный ATX-формат, поэтому разъемы памяти находятся достаточно близко к процессорному сокету, что может затруднить установку громоздких процессорных систем охлаждения в паре с модулями памяти с высокими радиаторами. В нашем же случае при использовании немаленького кулера Thermaltake SpinQ VT и памяти с как раз такими радиаторами, к счастью, данного конфликта не произошло. Максимальный объем одного модуля памяти составляет 4 ГБ, всего же можно установить до 16 ГБ системной памяти. Максимальная поддерживаемая частота памяти – 1600 МГц в обычном режиме и вплоть до 2600 МГц в режиме разгона.
Слоты расширения: два PCI-E x16, два PCI-E x1 и опять же два PCI. Верхний слот PCI-E x16 работает на полной скорости (х16), нижний же только в режиме х4. Плата поддерживает возможность объединения двух видеокарт по технологии CrossfireX или Quad CrossfireX в случае использования двухчиповых видеокарт. Полноценный слот PCI-E x16 и слоты PCI на данной материнской плате разнесены максимально далеко – это должно порадовать, например, обладателей внешних звуковых карт. Видеокарта и звуковая не будут зря подогревать друг друга.
На задней панели расположены разъемы для подключения клавиатуры, шести USB устройств (два разъема совмещены с eSATA), сетевой порт, звуковые входы и выходы, а также три разъема для вывода изображения, D-SUB, DVI и HDMI. Если же шести USB разъемов будет не хватать, то придется покупать или разветвлители или дополнительные планки с USB разъемами на заднюю панель, благо выходов для их подключения на материнской плате распаяно целых три. Графическое ядро, встроенное в процессоры Intel Core i5/i3 и Pentium G6950, обладает поддержкой DirectX 10, пиксельных шейдеров версии 4.0 и способно отбирать под свои нужды вплоть до 1759 МБ системной памяти. Также вслед за конкурентами по производству материнских плат со встроенными видеокартами, Intel добавила в это графическое ядро аппаратное ускорение воспроизведения видео высокой четкости, что должно разгрузить центральный процессор, снижая энергопотребление компьютера при его работе в режиме медиа центра.
В нижнем правом краю платы расположились четыре разъема SATAII. За звук на данной материнской плате отвечает достаточно редкий 7.1-канальный аудио кодек VIA VT1718S. За связь с внешним миром – Gigabit Ethernet контроллер Realtek RTL8111DL.
На Asrock H55DE3 использован генератор частот ICS 9LPRS142AGLF. Поддержки именно этого генератора в программе SetFSB нет, но отлично подходят соседние по номеру генераторы. Единственный совет, впрочем общий для любых материнских плат и генераторов частот, – избегать слишком больших скачков частоты за одно нажатие даже на заведомо стабильных частотах, потому что это может привести к зависанию системы.
Система питания процессора включает в себя четыре фазы для питания основного процессорного ядра и одну фазу для питания встроенного контроллера памяти и графического ядра, которые расположились под одной крышкой с процессором. На каждую фазу приходится по одному дросселю и по два мосфета. Охлаждение мосфетов не предусмотрено, впрочем хоть сколько-нибудь серьезно они и не грелись, к тому же отсутствие радиаторов на системе питания избавляет от возможных конфликтов с процессорными кулерами. При использовании материнской платы в паре с процессором серии Clarkdale данной системы питания более чем хватает – лишних просадок или скачков напряжения в нагрузке зафиксировано не было.
Для тестирования материнской платы Asrock H55DE3 был собран открытый стенд:
Процессор Intel Core i5 670 (ES)
Процессорный кулер Thermaltake SpinQ VT
Память Kingston HyperX KHX2000C9D3T1K3/6GX 3х2048MB CL9 (использовались две планки памяти)
Видеокарта Asus 6600, а также встроенная
Жесткий диск Maxtor 6LS300S0
Блок питания Cooler Master Real Power 850W
Термопаста Arctic Silver Ceramique
Во время тестирования использовалсь операционная система Microsoft Windows XP SP3. Версия BIOS материнской платы — P1.10 от 7 декабря 2009 года.
Из тестов меня более всего интересовали Wprime, в котором новые i3/i5 стали признанными лидерами среди двухядерных процессоров, а также Winrar, очень чутко реагирующий на пропускную способность и задержки памяти, чтобы подтвердить или опровергнуть разговоры о недостаточной скорости контроллера памяти по причине отделения его от процессорного ядра и использования шины QPI для связи между ними.
Номинальный множитель процессора Core i5 670 составляет 26, при работе технологии Turbo Boost он поднимается до 27 в многопоточном режиме и до 28 в однопоточном. Таким образом, частота процессора не будет падать ниже 3730МГц в нагрузке независимо от ее типа. На данной частоте результат в Wprime 32M составил 12,9с. Хочу обратить внимание на то, что четырехядерным процессорам Intel прошлого поколения (Core 2 Quad), а также современным процессорам AMD Phenom требуется работать на частоте 2900-3100МГц для достижения такого результата. Действительно впечатляет.
Встроенный тест Winrar поводов для восторга не вызывает. Конечно преимущество над двухядерными процессорами прошлого поколения достаточно велико, но с четырехядерными конкурировать не получается. Clarkdale набирает 2060КБ/c с включенным Hyper-Threading и 1300 с выключенным (Turbo Boost во время теста был отключен). Для сравнения AMD Phenom II x4 955 на своих номинальных 3200МГц набирает 2400КБ/c, а Core i7 860 – свыше 3000.
Не самый производительный по сегодняшним меркам кулер Thermaltake SpinQ VT и скромное повышение напряжения до 1,32В позволили разогнать Core i5 670 до 4500МГц с сохранением стабильности. На этой частота была исследована зависимость результата встроенного в Winrar бенча от частоты памяти и частоты системной шины.
По полученным результатам напрашивается вывод, что главней всего частота системной шины (BLCK) – прирост от ее разгона очень заметен. Остается выяснить, не станет ли Asrock H55DE3 преградой в достижении высоких частот. Спешу всех порадовать – не стала, ей покорилась частота тактового генератора 227МГц. Такой частоты хватит для разгона любого из существующих процессоров под Socket 1156 при неэкстремальном охлаждении, даже Pentium G6950, у которого множитель всего 21 и не поддерживается технология Turbo Boost.
Тест скорости работы памяти и кэшей процессора из набора Everest на частоте 4500МГц:
Использование встроенного графического, кстати говоря, на результат нисколько не сказалось – разница по сравнению с использованием внешней графики укладывалась в погрешность.
Максимальные частоты для бенчмаркинга, которых удалось достичь на данном экземпляре процессора при воздушном охлаждении, составили 4793МГц при тестировании в длинном Wprime и 4877 – в коротком:
Более чем адекватное поведение платы при воздушном охлаждение и хороший разгон показались мне достаточным основанием для того, чтобы проверить плату при охлаждении экстремальном.
К сожалению, максимально возможно подаваемое на процессор напряжение ограничено на отметке 1.6 В, что и ограничило весь разгон до частоты 5400 МГц.
На этой частоте удалось не только пройти валидацию CPU-Z, но и посчитать короткий Wprime:
Остальные, более требовательные к стабильности тесты были пройдены на частоте 5300МГц:
Материнская плата Asrock H55DE3 произвела очень хорошее впечатление. Ее можно порекомендовать не только в офисный компьютер, как я думал, впервые посмотрев на ее разъемы вывода изображения и отсутствие модных сейчас радиаторов системы охлаждения, но и в весьма производительные компьютеры под разгон. В плюсах у нее — возможность фиксировать повышенный с помощью технологии Turbo Boost множитель, достаточный разгон по частоте системной шины BLCK, возможность вести разгон, как из-под BIOS, так и из под Windows, а также низкая цена платы.