Селективная пайка печатных плат что это

Автоматизированная пайка и пайка волной припоя в технологии сквозного монтажа печатных плат

Наиболее часто используемым видом пайки печатных плат в технологии монтажа в сквозные отверстия и смешанной технологии (монтаж в отверстия и поверхностный монтаж) является технология пайки волной припоя. Процесс пайки волной припоя показан на рисунке 1. Монтируемая печатная плата закрепляется в конвейере. Конвейер транспортирует плату к автомату для нанесения флюса, затем следует предварительный нагрев платы, после которого осуществляется пайка волной расплавленного припоя.

Одним из важнейших этапов технологического процесса пайки волной припоя является нанесение флюса. Ручное флюсование в настоящее время уступило место более точному автоматическому в целях повышения производительности. Преимуществом данной технологии пайки является лучший контроль за количеством флюса, нанесенного на печатную плату, поскольку именно флюс определяет входную и выходную геометрии волны расплавленного припоя, которые, в свою очередь, играют важную роль в минимизации таких дефектов пайки, как пропуски, перемычки или сосульки. Флюс наносят путем распыления или проведения платы через зону пенообразования, или разбрызгивания пенного флюса. Для последнего метода пайки печатных плат применяются пенные флюсователи.

После флюсования плата направляется в зону предварительного нагрева, который осуществляется излучающими обогревателями. По мере нагревания платы испаряются летучие компоненты флюсового покрытия и запускаются химические реакции между флюсом и оксидами на выводах или контактах и проводниках печатной платы.

Далее в технологии пайки волной припоя формируется подача расплавленного сплава вверх через сопла, где она достигает определенной высоты, а затем падает обратно в ванну. Температура ванны припоя 260 °С. Печатная плата перемешается на конвейере над поверхностью волны. Волна достигает нижней поверхности печатной платы, припой смачивает контактные площадки и проникает вверх через отверстия под действием капиллярности. Скорость конвейера и угол плиты, т.е. угол, при котором плата перемещается по направлению к волне, являются критическими параметрами для сведения к минимуму дефектов при пайке волной припоя.

Еще одним важным параметром для пайки волной припоя является геометрия самой волны. Ранее на самом рисунке 1 была показана схема широко применяемой двойной волны. Первая волна — турбулентная, которая противодействует силе поверхностного натяжения расплавленного припоя. Для ее формирования используют узкую струю припоя, чтобы инициировать процесс смачивания. Вторая волна — ламинарная. Ламинарная волна начинается в точке входа платы, поскольку ее геометрия позволяет удалить перемычки и излишки расплавленного припоя, которые она уносит с собой. На фотографии, приведенной на рисунке 2, показана печатная плата, входящая в турбулентную волну припоя, которая создана в системе пайки двойной волной.

Рисунок 2 – Пайка печатной платы двойной волной припоя

Одним из вариантов пайки волной припоя является так называемая селективная пайка. Вместо длинных волн, которые омывают всю печатную плату, создается мини-волна из расплавленного припоя. Уменьшенная геометрия волны позволяет производить пайку отдельных компонентов или нескольких компонентов только на отдельных участках платы. Флюсование и предварительный нагрев платы перед процессом пайки производятся в ручном режиме.

Источник

Селективная пайка – возможности и преимущества

Алексей Попков

Если посмотреть на развитие технологических процессов в электронной промышленности за последние годы, то можно отметить устойчивую тенденцию все более широкого применения печей конвекционного оплавления, которое связано с переходом предприятий на технологию поверхностного монтажа. Все реже применяются и материалы, имеющие в своем составе свинец. Но для большинства российских предприятий невозможно полностью уйти от ТНТ технологии и применения свинцовосодержащих материалов.

Долгое время популярным решением пайки ТНТ компонентов оставались системы пайки волной. С усовершенствованием технологии и оптимизацией процесса разработчики систем обратили внимание на целесообразность применения машин пайки волной. С появлением систем селективной пайки удалось решить следующие задачи:

В течение длительного времени считалось вполне приемлемым паять отдельные компоненты вручную, но благодаря постоянно растущим требованиям по повышению качества продукции и снижению временных затрат на производственные операции, уменьшению неконтролируемых операций, появляются потребности в новых и более соответствующих данным требованиям технологиях производства.

В частности, SMD компоненты можно паять с использованием систем конвекционной пайки. Преимуществом данного метода является одновременная пайка всех установленных компонентов, что в свою очередь снижает стоимость изделий до минимума.

В то же время технология конвекционной пайки имеет ограничения по применению при использовании чувствительных к превышению температуры компонентов поверхностного монтажа.

Дополнительно необходимо учитывать много факторов при использовании систем конвекционной пайки и выборе соответствующего термопрофиля — размеры выводов, контактных площадок, компонентов, количество нанесенной паяльной пасты и т. д.

Селективная пайка — возможности конфигурации

Основной конструктив машины — мощная стальная рама. В данном блоке все оси жестко зафиксированы для каждого модуля (конвейер, зона предварительного нагрева, блок флюсования и блок пайки). Такое жесткое выравнивание по осям обеспечивает высокую точность в позиционировании и надежности работы машины и удовлетворяет все требования, предъявляемые к селективной пайке.

В стандартной машине (рис. 1) плата перемещается над модулем предварительного нагрева, что гарантирует рациональную передачу тепла. После этого механизм захвата берет плату и перемещает ее через устройство флюсования в модуль пайки. В то время как происходит процесс пайки, следующая ПП уже находится в зоне предварительного нагрева, поэтому время прохождения зоны предварительного нагрева не влияет на общее время производительности.

Для достижения наиболее короткого времени рабочего цикла процесс флюсования может выполняться отдельно стоящим внешним координатным модулем флюсования. Совместно с процессом пайки погружением, применение данного модуля флюсования сокращает длительность времени рабочего цикла и не превышает 20 с даже для сложных ПП, с высокой плотностью монтажа.

Моторизованный цепной/роликовый конвейер на входе и выходе системы позволяет проводить одновременную обработку следующих процессов:

В результате значительно уменьшается время цикла.

Устройство перемещения ПП в системе

Обработка изделий в течение процесса флюсования и пайки выполняется при помощи осевой системы перемещения ПП (роботизированная рука с сервоприводами) (рис. 2). Это гарантирует точное позиционирование (0,1 мм) и высокую надежность при перемещении. В некоторых машинах применяется система перемещения SCARA (EPSON) Robot (рис. 3), в таком случае точность позиционирования достигает 0,05 мм при постоянной повторяемости процесса. Машины с осевой системой или роботом имеют систему захватов, которая загружает плату
в машину из конвейерной линии и по окончании процесса пайки выгружает плату обратно в линию.

Система захвата ПП позволяет применять при работе в одной машине различные флюсующие устройства и модули пайки, к примеру, модули миниволны или модули для пайки погружением. Выше приведенные процессы пайки могут также использоваться в дополнение к обычной пайке волной и при одновременном использовании существенно снижают время рабочего цикла.

Устройство захвата и перемещения по осям или при помощи робота состоит из двух основных узлов: зажимной головки с пневматическим наклоном и функцией поворота и системой зажимов. В свою очередь, зажимы могут быть для ПП, гибких ПП или для ПП, подаваемых в паллетах.

Модульная структура установок дает возможность сконфигурировать машину для любых производственных требований. Например, сделать упор на максимальную гибкость системы или высокую производительность. Такая возможность появляется при конфигурации различных модулей предварительного нагрева, флюсования и пайки.

В зависимости от требований могут применяться различные типы захватов: зажимами, натяжителями, вакуумом. Также может быть использован обычный захват или специализированная паллета.

В систему можно устанавливать регулируемые захваты для частичной обработки плат. Обрабатываемая плата может переворачиваться на 180° — это дает возможность обработки верхней и нижней ее сторон.

Системы селективной пайки с использованием миниволны и захватов для перемещения обрабатываемых плат показали себя как надежные, высокоточные системы селективной пайки с высоким качеством обработки плат (рис. 4).

Источник

Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии

Валерий Русанов

Дарио Гоззи

Внедрение селективной пайки — это, скорее, выбор процесса, нежели оборудования. Каждый
метод селективной пайки уникален и нуждается в специальном подходе, в том числе — в специальных инструментах. Необходим общий взгляд на конечный продукт, который нужно получить, а также
глубокое понимание всего процесса производства.

Процесс и материалы

Когда встает проблема выбора технологии, возникает несколько основных вопросов: какими предполагаются размеры платы, контактной площадки и вывода элемента? Как известно из опыта, пайка усложняется при увеличении количества слоев печатной платы,
когда контактные площадки соединяются с «землей»,
когда на плате есть теплоемкие компоненты или компоненты, из-за особенностей конструкции работающие как теплоотводы. Если же речь идет об автоматических роботизированных системах, необходимо учитывать такие параметры, как форма контактных
площадок и особенно размер пояска, на котором образуется капля расплавленного припоя при пайке.

Есть и другие критические факторы, влияющие на
формирование паяного соединения: например, соотношение размеров пояска, отверстия и вывода компонента, форма вывода компонента и длина вывода,
выходящего с противоположной стороны платы.
Припой затекает в отверстие благодаря капиллярному эффекту. Следовательно, если диаметр вывода
слишком мал или велик относительно размера отверстия (не соответствует стандартной пропорции), можно ожидать проблем с затеканием припоя в зазор.
Если вывод слишком длинный, тепло концентрируется на его конце, в то время как с другого конца оно
рассеивается корпусом элемента. В таком случае припой стекает к наиболее горячей зоне и концентрируется на конце вывода. Если вывод, напротив, слишком короткий, соединение может быть слабым.

Параметры пайки — неотъемлемая часть процесса
вместе с температурным профилем и его контролем.
Профиль должен быть настроен для наилучшего формирования соединения, он основывается на параметрах платы и компонентов. При этом необходимо помнить, что чрезмерный нагрев может негативно влиять на металлургические характеристики и вызвать
отслаивание контактных площадок. Неправильный
профиль также может вызвать появление пор из-за
внедрения флюса в пайку. Если руководствоваться
принципом лорда Кельвина «контролировать можно
только измеренное», то использование пирометра помогает контролировать процесс пайки и устанавливать правильный температурный профиль для каждой пайки при программировании.

Так как селективная пайка производится после других тепловых процессов (чаще всего пайки оплавлением), важно учитывать возможность деформации платы, особенно для тех плат, толщина которых
меньше 1,6 мм. Такая проблема актуальна для групповых заготовок или очень больших плат. Она решается при помощи датчика коробления, который
позволяет системе вносить изменения в программу
для приведения воздействия на плату в соответствие
с реальной формой платы. На плату могут устанавливаться очень легкие компоненты для штыревого
монтажа, поэтому системы, обеспечивающие позиционирование и вставку в отверстия, должны быть
спроектированы так, чтобы исключить любые резкие движения, которые могут стряхнуть компоненты. В любом производственном процессе производительность является важным фактором. В случае
селективной пайки производительность должна быть
рассмотрена не только как количество паяных соединений за единицу времени, но и как скорость смены
платы на установке и минимальные требования к обслуживанию. Так будет обеспечена максимальная
пропускная способность, а время простоя аппаратуры будет сведено к минимуму.

Материал основания важен для успешной реализации производственного процесса, но еще важнее материал покрытия контактных площадок и выводов
компонента. Органическое финишное покрытие обеспечивает наименьшую производительность изза сложности соединений Ni-Au. Покрытие оловом является наиболее предпочтительным.
Оловянно-свинцовые припои (наиболее часто
используются припои с соотношением Sn/Pb
60/40 и 63/37) хорошо изучены, и их поведение
предсказуемо. Бессвинцовые припои все еще
обладают неизвестными свойствами, хотя их
основные характеристики известны. Припои,
одинаковые по составу, но от разных производителей, при идентичных условиях ведут себя
по-разному, а если условия процесса меняются, совершенно расходятся по характеристикам. Каждый производитель соединяет проволоку припоя с флюсом, обладающим своими
особенностями, в разных процентных соотношениях, что и приводит к различиям при пайке. Разница хорошо заметна по загрязнениям,
то есть чистоте платы в конце процесса.

Система для пайки

Роботизированная система селективной пайки является наиболее совместимой с методиками производства, применяемыми в Западной
Европе. Пайка с использованием маски и родничковая пайка хорошо подходят для больших объемов производства, когда стоимость
закрепления и маски невелика по сравнению
со стоимостью партии. В современных системах используется родничковая мини-волна
с держателем для платы, движущийся паяльник с питателем для проволочного припоя или
лазерный луч, фокусирующийся на центр контактной площадки, которые расплавляют проволоку припоя. Из вышеперечисленного индукционная пайка применяется реже других.

В системах подобного типа особенно важно, чтобы использовался координатный стол.
Это позволяет обеспечить высокую точность
и повторяемость. Паяющая головка должна
перемещаться максимально свободно для
обеспечения возможности работы в любом
сложном случае. Как для пайки мини-волной,
так и для пайки проволочным припоем важно, чтобы насадка легко заменялась и не мешала пайке, если плотность расстановки элементов на плате высока. Если применяется
проволочный припой, система подачи может привлекать к себе особенно много внимания из-за разности диаметров проволоки
припоя, а также из-за того, что ее расположение должно быть как можно ближе к месту пайки. Облегчить процесс может пирометр, способный делать точечные измерения
с высокой частотой. Микрокамеру можно использовать для разных целей: для ручного задания места пайки, выравнивания по контрольным точкам при автоматической пайке и съемке процесса формирования паяного
соединения при настройке оборудования.

Программное обеспечение связывает все
подсистемы паяльного автомата воедино. Оно
должно быть максимально простым при настройке и работе. Это сделает систему удобной в использовании даже для не специалистов по автоматизации. Среди необходимых
возможностей должен быть импорт данных
из САПР печатных плат или Gerber-файлов.
В таком случае система сама автоматически
подсчитает необходимое количество припоя,
определит нужную мощность лазера исходя
из теплоемкости элементов, а также определит время, которое потребуется не только на
оплавление припоя, но и на смачивание и затекание в зазор. Преимуществами для специалиста являются хорошее понимание процесса и возможностей системы, находящейся в его
распоряжении. Знание теоретических принципов пайки и умение «чувствовать» процесс
делают возможным получение наилучших результатов. Должны быть налажены близкие
рабочие связи между персоналом, обслуживающим установку, и службой поддержки компании — производителя оборудования. Это
позволит при необходимости получить квалифицированную помощь.

Важным фактором является и среда, в которой функционирует оборудование. Кроме контроля чистоты и влажности воздуха (высокая
влажность и пыль никогда хорошо не влияют
на процесс пайки), особое внимание должно
быть уделено температуре, при которой работает оборудование. Например, если настройка
производилась жарким летним днем, то параметры окажутся некорректными, если оборудование запустят холодным зимним утром,
когда температура в помещении ниже. Платы,
поступающие в установку, будут иметь температуру, отличающуюся от предусмотренной
настройками оборудования, что исказит температурный профиль. Движущиеся части установки также окажутся в неблагоприятном
состоянии, особенно пластиковые ремни, огрубевающие с понижением температуры,
или узлы, смазанные машинным маслом.

Система селективной пайки лазером

Рис. 1. Установка
для селективной пайки лазером Seica Firefly

Рис. 2. Окно управляющего ПО VIVA

С началом использования твердотельных лазеров стало возможным создание современных систем лазерной пайки, которые отвечают всем требованиям, предъявляемым к установкам подобного назначения. Пайка лазером
была разработана благодаря его способности
фокусировать мощный луч лазера точно на
место пайки, не затрагивая диэлектрическое
основание и расположенные рядом компоненты (даже если используются бессвинцовые
припои с более высокой температурой плавления). Компания Seica разработала Firefly—
систему селективной пайки лазерным лучом
с высокими эксплуатационными характеристиками (рис. 1). Среди множества операций, которые производит Firefly, — пайка любых штыревых компонентов, а также компонентов особой формы. Получая данные из САПР (рис. 2)
или Gerber-файлов (данные также могут быть
введены вручную оператором), специальный
алгоритм для каждого места пайки автоматически определяет температурный профиль,
размер пятна лазера и объем припоя (выраженный через длину проволоки припоя). Температурный профиль состоит из трех фаз:

Рис. 3. Пайка, выполненная лазером

Так как каждая контактная площадка имеет свой показатель теплоемкости, для нее должен быть рассчитан свой температурный профиль. Как и в других установках для теплового воздействия, температурный профиль
характеризуется изменением мощности и времени воздействия на протяжении всех трех
фаз. Теплоемкость каждого соединения определяется количеством и формой дорожек, соединяющихся в месте пайки. Если работа идет
над многослойной печатной платой, рассеивание тепла может резко меняться от раза к разу из-за возможных соединений контактных
площадок со слоями металлизации (питание,
«земля»). Головка — основной элемент системы. Она содержит лазерный объектив, питатель для припоя, камеру, пирометр и датчик
коробления. Дополнительно может быть установлена система подачи горячего воздуха
для подогрева места пайки. Шестидесятиваттная лазерная установка расположена в задней
части системы. Лазерный луч, проходя по световоду из оптоволокна, фокусируется в месте
пайки объективом и направляющими (рис. 4).

Рис. 4. Направляющие для головки и держатель платы

Дозатор припоя может держать пятисотграммовую катушку с припоем в проволоке разных
диаметров (0,5; 0,7 или 1 мм). Подача припоя
контролируется системой с обратной связью,
получающей информацию при помощи сенсоров. Головка целиком может поворачиваться более чем на 180°. Это позволяет изменять
угол пайки, а также обеспечить вращение системы пайки для полного смачивания, если паяется большая контактная площадка. Также
присутствует возможность перемещения головки по оси Z, то есть высота пайки может быть
разной для каждого соединения. Так могут быть
припаяны компоненты, находящиеся на разных уровнях на плате.

Оценка процесса

Если сравнивать лазерную пайку с другими способами, ее преимуществом будет точная и повторяемая доза передачи тепла. Так
как данная технология является бесконтактной, то процесс формирования соединения
не деформирует плату и не создает механических нагрузок на компоненты. В отличие от
автоматической пайки паяльником лазерная
пайка не привносит загрязнения в место пайки. Так как пятно лазера изменяется программно, нет необходимости менять насадки
для разных размеров контактных площадок,
как это необходимо при пайке мини-волной.
Кроме высокого уровня гибкости при выборе процесса, лазерная пайка обеспечивает стабильное качество на протяжении всего времени производства. Это позволяет охарактеризовать ее как наиболее подходящую для
бессвинцовых припоев (без использования
инертных газов) из всех технологий, представленных на рынке. Работа с припоями, содержащими свинец, возможна без всяких
трудностей: нужно лишь изменить температурный профиль.

Примерная производительность установки — 1,2 с на 1 пайку. Но, обращаясь к вышесказанному, неправильно было бы называть
эту величину окончательной (на практике
можно использовать как большие, так и меньшие величины), так как скорость пайки зависит от множества факторов, которые связаны
с особыми характеристиками каждого конкретного продукта. Определенно можно сказать об отсутствии механических и тепловых
(только малые части платы подвергаются термоциклированию) нагрузок при пайке, напряжений, вызванных перемещением платы (нет
рамок и держателей) и проблем с электромагнитной совместимостью.

Примечание. Оригинал статьи опубликован
в журнале EPP Europe № 10 `2008, стр. 32.

Источник

Селективная пайка печатных плат что это

Тенденция миниатюризации SMT-компонентов не оставила в стороне и традиционные выводные компоненты, монтируемые «в отверстия», все еще широко используемые в электронных изделиях. Уменьшение габаритов компонентов и увеличение их функциональности неизбежно приводит к уменьшению шага их выводов. Это, в свою очередь, создает сложности при пайке таких компонентов. Компания Vitronics Soltec, имея большой опыт и являясь мировым лидером в области разработки и производства машин и технологических процессов пайки, предлагает свои решения для пайки Fine pitch компонентов, монтируемых в отверстия на ПП.

СЕЛЕКТИВНАЯ ПАЙКА

Наиболее эффективным, по сравнению с ручной пайкой и пайкой волной, в данном случае является применение селективной пайки, так как она обеспечивает:

Компания Vitronics Soltec провела тестирование нескольких методов селективной пайки для Fine pitch компонентов, монтируемых в отверстия, и определила, какой метод является наиболее эффективным и при каких условиях получается качественная пайка без образования перемычек.

Пайка Fine pitch компонентов выполнялась следующими методами:

ПАЙКА СМАЧИВАЕМЫМ НАКОНЕЧНИКОМ

Пайка смачиваемым наконечником проводилась на нескольких печатных платах, содержащих компоненты с шагом выводов 1,27 и 1,0 мм и имеющих раз- личные диаметры контактных площадок и различную длину выступающей части вывода компонента со стороны пайки. В результате пайки оценивалось влияние конструктивных и технологических параметров на процесс образования перемычек между выводами во время пайки. По результатам пайки установлено, что значительное влияние на процесс образования перемычек оказывает длина части вывода, выступающей со стороны пайки: перемычки при пайке отсутствовали только в тех случаях, когда эта длина была небольшой. Для гарантированного отсутствия перемычек при пайке Fine pitch компонентов длина вывода, выступающего со стороны пайки, должна находиться в пределах от 0,2 до 0,5 от шага выводов компонента.

Результаты пайки показаны на рис.2 и рис.3.

ПАЙКА НЕСМАЧИВАЕМЫМ НАКОНЕЧНИКОМ

Наконечники изготавливаются из специального термостойкого материала и обладают значительно более длительным сроком службы, чем смачиваемые наконечники. К тому же с помощью несмачиваемых наконечников можно осуществлять пайку при более плотном монтаже компонентов на ПП.

С целью повышения качества пайки несмачиваемыми наконечниками и исключения дефектов образования перемычек между выводами компания Vitronics Soltec разработала и внедрила в своих машинах селективной пайки опцию SDC – «азотный нож». Принцип действия этой опции заключается в том, что во время пайки, осуществляющейся методом протягивания, на передний фронт миниволны подается направленный поток горячего азота (рис.5). При этом предотвращается захлестывание припоя через переднюю часть наконечника и тем самым исключается образование перемычек между выводами компонентов.

Как и в первом случае, пайка проводилась на нескольких платах, содержащих компоненты с шагом выводов 1,27 и 1,0 мм и имеющих различные диаметры контактных площадок и различную длину выступающей части вывода компонента со стороны пайки.

По результатам пайки (рис.6) установлено, что значительное влияние на ее качество оказывает объем потока азота, подаваемого через систему SDC. При этом определено, что перемычки не образуются при значительно большей длине выступающей части выводов, чем при пайке смачиваемым наконечником. Для гарантированного отсутствия перемычек при пайке Fine pitch компонентов с помощью несмачиваемого наконечника с системой SDC длина выступающей части вывода может находиться в пределах от 0,7 до 1 от шага выводов компонентов, при этом объем подаваемого через систему SDC азота должен составлять от 8 до 10 л/мин.

ПАЙКА МУЛЬТИВОЛНОЙ

Для обеспечения одинаковой высоты волны и температурной стабильности припоя в наконечнике, независимо от его диаметра и формы, каждый наконечник имеет систему бокового слива – SideFlow (рис.8). Система SideFlow позволяет формировать в наконечнике стоячую волну без перелива припоя через край наконечника и обеспечивает в нем стабильность температуры припоя.

Для улучшения результатов пайки и исключения образования перемычек между контактами, особенно при пайке Fine pitch компонентов, компания Vitronics Soltec использует на наконечниках запатентованную систему экранов (рис.9).

Пайка Fine pitch компонентов с помощью мультиволны выполнялась на таких же платах, как и в предыдущих случаях.

По результатам пайки установлено, что, как и при пайке смачиваемым наконечником, значительное влияние на качество пайки оказывает длина части вывода, выступающей со стороны пайки, и наличие на наконечнике экрана. Перемычки при пайке наконечником с экраном отсутствовали только у компонентов с шагом выводов 1,27 мм и более и с небольшой длиной вывода. Для гарантированного отсутствия перемычек при пайке Fine pitch компонентов длина части вывода, выступающей со стороны пайки, должна находиться в пределах от 0,2 до 0,5 от шага выводов компонента, а также необходимо наличие на наконечнике экрана.

ВЫВОДЫ

Селективная пайка с помощью смачиваемого наконечника обеспечивает пайку без образования перемычек компонентов с шагом выводов 1,0 мм и более, при этом высота части вывода, выступающей со стороны пайки, должна быть не более 0,5 от шага выводов компонента.

С помощью несмачиваемого наконечника, оснащенного системой SDC, обеспечивается пайка без образования перемычек компонентов с шагом выводов 1,0 мм и более, при этом высота части вывода, выступающей со стороны пайки, должна быть не более величины шага выводов компонента.

Селективная пайка мультиволной с применением на наконечниках специальных экранов обеспечивает пайку компонентов с шагом выводов 1,27 мм и более, при этом высота части вывода, выступающей со стороны пайки, должна быть не более 0,5 от шага выводов компонента.

В настоящее время компания Vitronics Soltec предлагает на рынке две модели установок для селективной пайки, которые оснащаются всеми техническими решениями, предназначенными для исключения дефектов и повышения качества пайки: Zeva-M – модульная машина для селективной пайки миниволной припоя; Zeva-V – модульная высокопроизводительная машина для селективной пайки мульти- и миниволной припоя.

Источник